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靖邦浅析CCGA封装组装工艺要点

时间:2021-04-06 11:54:09来源:本站浏览次数:354

    在smt贴片深圳企业中,不少工厂都或多或少会遇到SMT加工工艺上的问题,比如今天我们要讨论的CCGA封装组装的过程中会遇到的一些PCBA加工工艺上的问题,今天我们一...

smt贴片深圳企业中,不少工厂都或多或少会遇到SMT加工工艺上的问题,比如今天我们要讨论的CCGA封装组装的过程中会遇到的一些PCBA加工工艺上的问题,今天我们一起来分析一下。

概述:

CCGA封装以及焊点形貌如下图所示,是CBGA在陶瓷尺寸大于32mm×32mm时的另一种形式。和CBGA不同的是它在陶瓷载体下满连接的不是焊球,而是90Sn/10Pb的的塑料柱(液相温度范围为183~213℃),焊料柱阵列可以是全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm,高度约为2.21mm,阵列典型间距为1.27mm。由于其较大的热容量,再流焊接时在工艺上有很大的挑战性。

 

工艺要点:

CCGA的混装工艺要点(无铅焊膏焊接有铅CCGA)如下。

(1)焊膏印刷

没有特殊要求,一般选用0.15mm厚钢网。

 

(2)贴片

其自对位能力比BGA差很多。一般BGA即使偏位75%,也可以自动校准位置,但CCGA贴片最多允许偏位25%,超过将可能造成焊锡柱与相临焊盘焊膏桥连。

 

(3)再流焊接温度曲线

研究表明,可以采用无铅焊膏焊接有铅CCGA,最低焊接峰值温度应该达到(235±5)℃

测温热电偶的固定位置如下图所示。


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