Pcba加工中波峰焊工艺的注意事项，其中主要的因素考虑有以下几点：

在波峰焊中的焊料桥接过程中必须分析无数因素。从pcb到工艺分析过程，一切都必须经过彻底调查后才能实施。必须评估的因素是：

1、引线长度

焊接时使用的引线长度必须中等，如果太短，将无法到达电容器，或者如果太长，则会导致引脚之间出现织带。完美的引线长度是可以轻松传递热量的长度。测量几乎精确尺寸的最佳方法是通过设计和 PCB 厚度的比率。

2、PCB设计考虑

引脚数是电子组装波峰焊设计时要考虑的一个因素。对于桥接两个或多于两行的平行引脚的重要性是完美的数字。

对于细间距，必须确认存在大量垂直方向的引脚，这些引脚会影响桥接的连接器以有效地完成工作。

3、PCB 组件考虑

确保正确设置焊接的轴向和径向分量。的这种对齐有助于避免大多数的焊接问题，提升品质。不适当的定位会导致长度增加，并可能将元件抬离原位。

4、工艺考虑

在此过程中，检查了波长、移动速率和层状波之间的流量比。随着比率的上升，PCB 的组成部分上升。波浪的高度小于PCB厚度的一半，以减少湍流的机会。不仅高度比，托盘角度等其他因素，而且输送机的摆动也必须考虑。

5、设计考虑

为了波峰焊铜的最佳设计，该层通过孔直接连接到波片。它适用于适当的热量流动，有利于充分散热。

设计时要考虑的第二件事是引线直径与 PCB 板的通孔直径的比值。0.6 的比率最适合波峰焊。

6、焊料空隙

焊料空隙非常重要，因为其中的任何问题都会导致 PCB 中出现潮湿问题。空隙是焊接过程中滞留气体的小孔，由于大部分 PCB 对湿气敏感，因此会为接头释放气体，而这种释放的过程会使焊接处变干。

7、焊球

焊球指旨在所需的点上经过波峰焊接工艺后焊点位置的固化焊料。焊球控制助焊剂的应用。它在流量高时抵抗流量，在流量低时促进波浪。因此，它还需要控制pcba贴片加工中的温度。

波口与焊接托盘的流道之间的空间非常重要。

表面贴装工艺的元器件按钮侧面的高度也是一个重要的smt贴片工装考虑因素。它影响托盘要求的数量，焊接流程的能力。长宽比是任何缺陷的关键组成部分，它阻碍了焊接的流动和另一种波状变形。