今天，所有现代电子设备都包含印刷电路板 (PCB)，上面连接了各种电子元件，如电容器、电阻器、集成电路、变压器等。将这些电子元件安装到PCB上的主要方法有两种——smt贴片加工和DIP插件后焊。

关于应该使用哪种类型的组件——smt或DIP，一直存在无休止的争论。如果您的思路和其他人一样困惑，那么您来对地方了。在本文中，我们将介绍 smt加工和通孔之间的一些基本区别，并帮助您为下一个项目做出正确的选择。

什么是 SMT 和DIP通孔技术？

最初，通孔部件是印刷电路板投入生产时唯一流行的已知部件。随着时间的推移，表面贴装技术 (SMT) 大放异彩并流行起来。现在，它是 PCB 中使用的最主要的组件类型。

在表面贴装技术 (SMT) 方法中，您使用焊料将组件直接安装在 PCB 的表面上。今天制造的大多数电子硬件都有使用这种 SMT 方法组装的 PCB。

在通孔方法中，你拿一块裸露的 PCB 并在上面钻孔。元件的引线插入此处。随着表面贴装技术组装的兴起，这个过程可能看起来已经过时，但THT有其自身的好处并且仍然具有相关性。

制造差异，SMT 和通孔组件之间存在一些显着的制造差异。