根据数据显示，PCBA焊接不良的前五位是虚焊、少锡、桥连、移位和多余物，而这些不良现象的产生在很大程度上与smt贴片的工艺有关。获得优质焊点是提升SMT贴片机的终极目标，SMT的核心是工艺。

SMT工艺，一般可设为工艺的设计，试制以及控制，其工作核心就是通过设计焊膏量与一致的印刷，减少开焊、少锡和移位，从而获取预期的焊点和更高的质量。这些关系到锡膏的印刷率、锡膏的印刷的数量

以及印刷的良好率。

为了提高锡膏的印刷率，根据经验，要获得符合根据计算设计预期的锡膏量，印刷时钢网与电路板的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0.66，也是比较容易的。但是要消除钢网与电路板的间隙需要更加精

细的计算和设置。因为钢网与PCB板的间隙与PCB板的设计以及PCB的支撑等很多因素有关，其中受制于产品的设计和使用时不可控制的设备，而这也就是更加精细组装元器件的关键。

另外，很多客户可能会对smt贴片加工厂是否可以提高其PCBA组装制造效率感到困惑。需要注意的是，如果供应商能够采取适当的工序管理措施，他们可以使他们的生产流程高效而品质有保障。这有多种方

法可以实现，包括优化工序流程，以更少的工序来避免重复的对接工作，设置相应的专业小组，例如专注于PCB打样的资料评估和工艺审核，匹配专业的采购工程师保持良好的供应商关系，专注于品质控制的

生产过程等。

因此smt贴片工艺的工艺控制点不仅仅是设备、工艺也有团队与人的配合度上的问题。