PCBA测温板埋设BGA锡球测温线的步骤：
1、拆除BGA。在中该环节都要使用到BGA返修台，这样可以避免伤害PCB及BGA元器件。
1、拆除BGA。在中该环节都要使用到BGA返修台，这样可以避免伤害PCB及BGA元器件。
2、PCB焊接除锡并确认焊垫无脱落异常。
3、在PCB选定的BGA焊盘上钻孔。建议选用比焊盘还要小的钻头直径，但是要比测温头大，因为钻出来的孔不可以超出焊盘边缘，还要可以塞得进测温头的头端焊点。
4、将测温线从PCB的背面插入已经钻好的小孔到只露出PCB正表面约0.1mm的高度(参考文章最前面的图片说明)，高度必须超出PCB表面，但不可以超出BGA锡球融化后的高度，也就是说之后的测温头要被埋在锡球之中。建议要先检查测温线是否运作正常后才作业。
5、使用红胶或耐高温胶带先固定测温线于PCB。点胶位置距离钻出来的孔洞约5～10mm。再检查并确认测温头是否落在PCB焊垫的中间且稍微突出PCB表面。
6、BGA重新植球。可以使用原来的BGA，也可以拿一颗新的BGA封装，这样就不用重新植球。
7、将BGA重新焊接于PCB原位置。建议使用BGA返修台，可以有效避免伤害PCB及BGA。
8、用放大镜检视焊接后的BGA不可有偏移或高翘等不良现象，并用X-Ray检视测温线头与锡球是否焊接良好，X-Ray建议要倾斜一个角度来检查测温头与锡球焊接不可有分离现象。如果有不良发生则需重做。
9、使用红胶固定测温线。用红胶从PCB背面将测温钻孔填满，建议将红胶点在孔洞的一侧让红胶慢慢流进去或使用针头注入孔洞中以避免形成气泡。
10、使用红胶固定BGA。使用红胶将BGA的四个角落边缘各以L型固定于PCB，这样可以延长测温板的使用寿命。不建议将BGA四周全部用红胶整个封死，因为我们必须模拟实际情况，红胶点太多会影响到BGA底下的热交换效率，影响测温的准确性。
整个流程就是smt加工中为了正确的得到BGA内部焊接的炉温曲线，以及不同锡球的焊接温度是否均匀的一个方式，本身对于pcba技术员的要求是比价高的。 
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