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smt加工中BGA检测的两种方法?

时间:2021-09-08 10:46:58来源:本站浏览次数:79

    BGA焊接是SMT加工中算是比较复杂的环节,一大块盖板一样,盖住之后内部的焊接情况根本看不到,针对此焊接有2种检测方法。
BGA焊接是SMT加工中算是比较复杂的环节,一大块盖板一样,盖住之后内部的焊接情况根本看不到,针对此焊接有2种检测方法。
1、非破坏性的

需要运用到X-ray进行非破坏性的方法来检查,它主要是通过X波段射线通过不通物体的成像信号不通原理进行扫描的。一般由X射线发生器,探测器、转换器等组成,可以对所检查物体进行扫描成像。就像给人体进行CT扫描一样扫描BGA的内部,可以不用开膛剖腹就能了解内部的状况。


2、破坏性
这个分2种情况:一种是传统的2DX-ray不能进行有效的缺陷扫描。另外一种是验证是否是PCBA加工制程工艺的问题还是BGA本身的质量问题
那么到底那种质量问题会需要检测呢?一般来讲是:BGA短路、BGA掉件、BGA枕头效应、BGA虚焊等。
在靖邦科技实际的smt贴片打样中针对相关的BGA检测我们也主要是通过机器设备来检测的,破坏性的检测不是很常用。
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