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smt贴片与回流焊的问题

时间:2021-09-09 11:01:43来源:本站浏览次数:79

    靖邦,一个在全球与近四千家企业合作共赢的pcba工厂。因此我们深知在这个分工高度细化的社会中,想要做成一件事就必须要通力合作、密切配合。这也是我们在于客户...
靖邦,一个在全球与近四千家企业合作共赢的pcba工厂。因此我们深知在这个分工高度细化的社会中,想要做成一件事就必须要通力合作、密切配合。这也是我们在于客户合作时无形的一种意识,我们愿意最大程度的坦诚协作,以此实现彼此价值的最大化。
那么回到工厂的本质上也是这样一种情况,各个部门、各个工位、各个设备的合作都是必须的。今天就是工程的同事给我提供了相关的知识,让我能够编辑出这篇文章。(smt贴片加工厂中品质实现的相关问题),这是决定了品质能否达标的关键因素。
1、元器件的封装型号是否与设计文件匹配。
2、程序调试在贴片机上是否能够准确实现。
3、编程是否严格谨慎的按照控制指令信号进行。
4、各个工序的加工逻辑关系是否科学。比如:双面贴装及过波峰焊接的工序设定是否科学评估。

5、操作流程是否明确,技术负责人是否知情。


回流焊,此过程主要涉及将元器件焊接到电路板上。原理就是利用锡铅合金的高温物理特性,在此过程中的高温熔化,常温固化的原理,使元器件能够牢牢的焊接在PCB电路板上,并顺利通电达成其本质的功能。
其主要的质量问题在于:
1、通过该工序后PCBA表面不应有任何残留物或锡渣。
2、不应有任何桥接或虚假焊。
3、焊点应光滑。
上述的问题是smt工艺中比较容易忽略的问题,了解了相关的问题点将大大有助于确保最大限度地减少缺陷并优化 SMT加工组装制造。
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