表面贴装技术（SMT）：加工裸PCB板并将电子元件安装在PCB电路板上的技术。这是现在比较流行的电子加工技术，因为电子元件越来越小，有逐渐取代DIP插件技术的趋势。

SMT制程可分为制程前和制程中。在开始之前，需要准备好各种PCB文件，如电路板数据（Gerber）、物料清单（BOM）、辅助数据等，这些都是SMT加工工艺加工的基础。准备工作全部完成后，即可进行。

我们提供pcba包工包料一站式解决方案，包括PCB制造、元件配单和PCBA组装服务。由于严格的制造规则和法规，不断增加的技术知识和追求最新技术的热情，我们积累了大量的能力来处理不同的 SMT 封装类型，如BGA、PBGA、倒装芯片、CSP和WLCSP。

0201和01005

随着电子市场和产品的进步，手机、笔记本电脑等的小型化趋势正在不断推动更小尺寸的组件。0201和01005由于以下优点在电子市场上非常受欢迎：

• 体积小，在空间受限的最终产品中非常受欢迎；

• 在电子产品的功能增强方面表现出色；

• 兼容现代电子产品的高密度需求；

• 非常高速的应用。

为实现01005的组装能力，我们成功地处理了其组装过程的各个方面，包括PCB设计、元件、焊膏、拾取和放置、回流、模板和检查。我们的经验帮助我们总结出，在回流后问题方面，与其他类型封装的组件相比，01005封装的组件在消除桥接、墓碑、边缘、倒置、漏件等问题方面表现更好。