从2010年之后复杂的电路板已经开始使用带有BGA封装的器件了。目前大部分的电路板都有使用，在短短的几年时间之内，它已经在smt加工中变的越来越重要，同时与表面贴装相互配合已经把以后需要THT和DIP插件的产品份额挤下去可很多。在未来smt贴片加工技术可能成为当之无愧的主流。其实在pcb设计中大家有几个纠结点，因为带有球栅阵列(BGA)封装的PCB可能很棘手；制造它们有时甚至会更棘手！在这里，我们将讨论使用BGA进行设计时要考虑的事项，以使其更易于制造且通常更便宜。