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Pcba焊接品质与原子间吸引力的关系

时间:2021-11-17 14:51:49来源:本站浏览次数:118

    Pcba焊接在锡铅焊料进入波峰之前未能完全脱氧会容易导致两个缺陷。
Pcba焊接在锡铅焊料进入波峰之前未能完全脱氧会容易导致两个缺陷。

首先,焊料不会润湿氧化表面。电是电子在导体中从原子到原子流动产生的。最容易移动的金属是最好的电导体。然而,这些金属不喜欢电子容易移动的纯态。他们希望与其他元素结合(即反应)以形成将电子锁定到位的化合物。在纯金属具有反应能的情况下,化合物是稳定的(通常称为“被动”)。


Pcba加工厂出于所有实际目的,焊料是与元件表面接触的纯金属。(液态焊料会氧化,但较轻的氧化物会被密度较大的金属推开。)当焊料应用于纯金属时,两种金属结合的过程(smt加工或DIP插件后焊)将焊料拉到金属表面上,直到产生吸引力(“原子间吸引力”)正好被焊料的表面张力抵消。原子间吸引力是使焊料润湿金属表面的力。(润湿会产生一种新的化合物,称为焊料和金属之间的金属间质。)但是,如果金属已经氧化,则共享电子的需要就消失了。没有原子间吸引力,就不会发生润湿。事实上,表面张力会导致焊料被氧化表面排斥。
原子间吸引力防止了第二个缺陷:提升的部件。波浪对通孔部件施加向上的压力。然而,如果引线被脱氧,引线和焊料之间的原子间吸引力会将元件拉回PCB表面。不了解可焊性和脱氧的机器操作员经常导致在组件上放置重物以防止提升。至少有一家公司甚至在波峰焊前对PCB电路板进行收缩包装,在焊接后撕下塑料薄膜。(不,这是不可接受的做法。除了未能解决缺陷的根本原因-pcba可焊性-机械和静态损坏是不可避免的。)
这也是焊接过程产生的本质,从微观化学学的角度来分析焊接的深层次原因。
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