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浅析：柔性PCB中使用的EMI和RF屏蔽类型

时间：2021-11-29 09:19:39来源：本站浏览次数：1573

    这些方法在国内外的PCBA制造商中都有涉及，其中国内的SMT贴片加工厂家中还是屏蔽膜会经常用到。
柔性PCB中EMI屏蔽使用3种材料完成，即：
铜层
银墨
屏蔽膜
PCBA加工中在选择材料时，一些考虑因素包括：
屏蔽性能
机械弯曲能力
适用于受控阻抗
铜层
此处，铜层用作实心或交叉影线平面。它们通过拉伸过孔连接到地面。实心铜层倾向于提供更高程度的屏蔽。另一方面，交叉阴影层用于需要屏蔽而不影响电路板灵活性的地方。
这种屏蔽的缺点源于这样一个事实，即它增加了厚度，进而影响了弯曲能力。事实上，三层铜屏蔽柔性电路使厚度增加了近125%。

此外，屏蔽层通过过孔连接到接地层的事实往往充当机械应力集中器。


银墨
与铜层相反，银墨水的优势在于以更低的成本提供更大的灵活性。银墨屏蔽柔性电路仅厚约 75%。此外，银墨水在覆盖层中使用选定的穿孔。反过来，这些穿孔允许电互连。
此外，与其他屏蔽材料相比，银墨水相对便宜。
专用屏蔽膜
在现今的技术发展之下，我们在smt加工中经常会用到这种新材料。这些适用于动态弯曲应用，也适用于小型结构。这些在敏感应用中也能很好地工作。
本质上，它涉及要层压的导电粘合剂、金属层和绝缘层。然后将其粘合在覆盖层的表面上。
在厚度方面，2面屏蔽膜仅厚15-20%。
这些方法在国内外的PCBA制造商中都有涉及，其中国内的SMT贴片加工厂家中还是屏蔽膜会经常用到。
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