Smt加工识别假冒器件的终极方法
自从“缺芯”问题暴露以来，各路势力如狂风卷残雪一样铺面袭来。元器件市场顿时风云四起，各种假冒伪劣器件，库存料，拆机料，回收料等等涌入市场，导致smt加工...
自从“缺芯”问题暴露以来，各路势力如狂风卷残雪一样铺面袭来。元器件市场顿时风云四起，各种假冒伪劣器件，库存料，拆机料，回收料等等涌入市场，导致smt加工中面临的品质异常越来越严重，而且对于smt贴片加工厂的口碑影响非常之大。特别是面对重大品质异常和客户的法律诉讼时区分责任时，识别假冒元器件就是一个自证点，因此这里我们分享几个万不得已才会用到的别假冒器件的终极方法：
一、开盖
开盖，也称为开封，这里一般指封装器件，如BGA、IC元器件，开封是去除IC保护盖以检查嵌入在底层芯片上的微电路的过程。这种方法使用酸性溶液蚀刻塑料组件顶部的开口，以露出内部半导体芯片和键合线。这允许准确检查照片文档，包括芯片工厂生产线ID编号和符号。
二、扫描光学显微镜
Smt贴片中也会使用扫描光学显微镜来检测，该方法用来发现黑顶的另一种方法是扫描声学显微镜(SAM)。该测试将激光蚀刻定位在黑面层下方。如果发现蚀刻，则很明显进行了表面重修以覆盖原始标记。这种方法是非破坏性的。因此，如果组件通过此测试，则它变得可用。
三、永久性标记测试
该测试研究部件标记对溶剂的耐受性。对于假冒检测，它不是一个可靠的测试，因为大多数假冒标记在此过程中是不可见的。这种技术适用于陶瓷半导体并检查军用级零件标记是否符合标准。˚F或更多的军用规格板，是指PCB级别的设计规则和注意事项。
四、报废测试
如今，造假者开始意识到用丙酮法来揭开黑顶。因此，他们开始使用一种不同的耐丙酮材料。结果，报废测试被发现了。此过程使用锋利的刀片刮擦表面。如果它在表面留下疤痕或烧伤而没有剥落（剥落或开裂），则表面被认为是真实的。但是，如果剥落是可见的，则该部件被视为重新标记或返工。在某些情况下，以前的标记也会在组件上变得明显。
识别假冒零件的最常见属性是什么？
很难从整体上识别假冒零件。但是，一些常见的属性将帮助我们区分正品和非正品零件。
质地表面纹理是确定假冒组件的关键因素。质地应光滑一致。如果它是粗糙的和不一致的，那么它被认为是修改过的。 
点击咨询
0755-26569789
