PCB组装翘曲会造成哪些问题？
对于翘曲的PCB电路板，PCB的某些部分变得更靠近模板，而某些部分则远离。反过来，这会导致 PCB较近部分上的焊膏沉积高度较低。间隙较大的零件上的沉积物具有较大...
对于翘曲的PCB电路板，PCB的某些部分变得更靠近模板，而某些部分则远离。反过来，这会导致 PCB较近部分上的焊膏沉积高度较低。间隙较大的零件上的沉积物具有较大的高度。对于这种不均匀的焊膏沉积，可以看到许多问题。
当温度升高时，如在回流过程中，其翘曲度增加。反过来，它会影响紧密间距IC下的焊接。
防止PCB组装翘曲的方法：
IPC-A-610E标准规定了室温下传入PCB的最大翘曲。根据IPC-TM-650，SMT PCB的最大弯曲和扭曲不得超过0.75%。
为了控制smt加工中的翘曲，建议执行以下步骤：
铜平衡：在设计阶段本身，必须适当注意平衡所有层的铜。这有助于在室温和温度升高时最大限度地减少热膨胀系数方面的失配。
在PCB层之间平衡基板：在多层PCB中，必须注意使用具有不同CTE的基板。建议在顶层和底层使用相同厚度和材料的基板。
平衡铜密度：在面板化过程中，需要最小化面板导轨和外伸支架区域的铜密度差异。
托盘设计：建议尽量减少PCB和托盘之间的温差。此外，PCB边缘和托盘边缘之间的间隙需要保持最小。使用低弹簧力压住PCB的周边和角落也是明智之举。还建议为托盘提供足够的支撑，以便PCB在高温下不会下垂。
预热处理：在smt贴片工序进行之前将PCB烘烤至高于其Tg效果很好。这有助于软化层压板，同时减轻不同层的应力。从而最小化翘曲。
总结
与对可能导致PCB翘曲的各种问题有透彻了解的PCBA加工厂家的合作模式是非常重要。上述技巧对确保翘曲保持在可接受的水平大有帮助。 
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