挠性印制板的性能特点有哪些？

挠性印制板又称为柔性印制板，或称为软性PCB电路板，在电子smt贴片加工中是很常的板子，它是以印制的形式在基材上面进行线路的设计制作的，靖邦smt加工厂家带大家了解一下它的性能特点。软硬结合板加工的的性能特点可以大致归纳为以下两个方面。

1． 挠性印制板的优越性能

① 挠性印制板所使用的基材由覆铜箔薄膜构成，体积小、重量轻，它与刚性印制板相比更适用于精密小型电子设备中。 挠性印制板用的基材可以弯折挠曲、卷曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状设备机体之中，能实现立体安装，可以有效地利用设 空间。

② smt贴片代工中挠性印制板既能够做静态挠曲，还可以做动态挠曲，可用于动态电子零部件之间的连接。挠性印制板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在具有接插（ cutting- edge）连接的印制板组装件之间的连接通常采用电缆连接，体积大、一致性差，还需要接插件，会增加电子设备的质量，而采用轻巧的挠性电路代替印制板与印制板之间的电缆，是满足电子设备小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性组装的总质量和体积比传统 的圆导线线束方法要减少70％。挠性电路还可以通过使用增强材料或增强板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

③ 挠性印制板能向三维空间扩展，大大地提高了电路设计和机械结构设计的自由度，充分地发挥出印制板的多功能性。挠性印制板可以在 X、 Y、 Z 平面充分布线，减少界面连接点。这不但能减少整机系统工作量和装配差错， 还能提高整个电子系统的可靠性。

④ 挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性。挠性材料一般有较低的介电常数，容易制作成一面是信号导线， 另一面是大的接地面，形成微带型传输线，有利于电信号快速传输和保持信号的完整性。

⑤ 采用聚酰亚胺基材的挠性电路有较高的玻璃化转变温度或熔点，能使组件在更高的温度下良好运行。挠性印制板的 基材较薄，导线呈平面布设，有利于热扩散。平面导体比圆形导线有更大的面积/ 体积比率，这样就有利于导体中热量 的散发，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。

⑥ 许多挠性印制板采用耐热性好的材料，层间绝缘层又薄，可做所有先进IC器件封装的载体，具有很大的灵活性。

 2．挠性印制板的不足之处

① 成本较高。在smt贴片打样中原材料成本是挠性电路价格居高的主要原因。挠性材料的价格差别较大，成本最低的聚酯挠性电路所用材料的成本是刚性电路所用原材料的1. 5 倍，高性能聚酰亚胺挠性电路所用材料的成本则高达4倍或更高。

② 挠性板材料的柔性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而从而导致产量下降，在最后装配过程中易出现 缺陷，这些缺陷包括拆下挠性附件时线条断裂、基材撕裂等，当设计不适合应用时，这类情况更容易产生。

③ 在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择补强材料或加固材料，弯曲的部位不能安装元器件，制造工艺复杂等。