I型HDI板的结构和制造工艺流程

（1）I型HDI板的结构

I型HDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板，最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层，再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔，则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后，重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤，可以得到二阶盲孔的HDI板。

（2） I型HDI板的制造工艺流程

 I 型HDI板的制造工艺流程根据钻孔的方式可分为两种。

流程 1：采用附树脂铜箔（RCC）与半固化片叠层，直接用UV- CO2激光钻孔。

芯板制作→检验→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→定位、激光钻孔→孔金属化→ 图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→AOI检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工 →电测→终检→包装

流程 2：采用RCC和化学蚀刻窗口，用CO2激光钻孔。

芯板制作→检验→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→定位制作孔的图形→蚀刻孔窗口→CO2激光钻孔→去保护膜→孔金属化→图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→ AOI检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工→电测→终检→包装

2． II型HDI板的结构和制造工艺流程

（1） II型HDI板的结构

II型HDI板的基本结构如图所示。板的中间为预制好的芯板，将芯板上的通孔用树脂填充，研磨平整后在最外层加半固化片和RCC压制的绝缘层，再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔、埋孔和通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔，则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后，重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤，可以得到二阶盲孔的HDI板。

<img src="data:image/png;base64,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