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表面组装印刷检验有哪些操作步骤?

时间:2020-11-25 11:56:02来源:本站浏览次数:571

    当PCBA加工完成前,我们不单对整个工艺流程要有自检和监督程序,在SMT贴片时需要检验,SMT贴片加工完成后也需要检验,整个SMT的工艺流程都离不开检验,检验的不...

PCBA加工完成前,我们不单对整个工艺流程要有自检和监督程序,在SMT贴片时需要检验,SMT贴片加工完成后也需要检验,整个SMT的工艺流程都离不开检验,检验的不止是产品的质量也是企业员工对产品的用心程度。那么对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测。表面组装印刷检验操作步骤如下:

 

1)从印刷机上取出印刷完毕的PCB,检查版面丝印情况,印刷焊锡膏与焊盘应一致,无短路、涂污、塌陷等现象。

 

2)锡尖高度不超过丝印高度或覆盖面积不超过丝印面积的10%

 

3)锡孔深不超过丝印厚度的50%或锡孔面积不超过丝印面积的20%

 

4)焊盘垂直方向和平行方向位移不超过焊盘宽的宽的1/3

 

5IC、排插等有脚部件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4

 

6IC、插排等有脚部件的锡浆不能出现短路、污染、塌陷的不良现象。

 

7)板面要清洁、无残余锡浆、杂物。

 

8)接板时应戴上防静电腕带拿取板边。

 

9)重点检查IC位置丝印效果。

 

10)发现丝印不良,立即会同工程解决。同种丝印不良3次以上时,生产部和工程部应采取改善行动。

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