当PCBA加工完成前，我们不单对整个工艺流程要有自检和监督程序，在SMT贴片时需要检验，SMT贴片加工完成后也需要检验，整个SMT的工艺流程都离不开检验，检验的不止是产品的质量也是企业员工对产品的用心程度。那么对于模板印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测。表面组装印刷检验操作步骤如下：

（1）从印刷机上取出印刷完毕的PCB，检查版面丝印情况，印刷焊锡膏与焊盘应一致，无短路、涂污、塌陷等现象。

（2）锡尖高度不超过丝印高度或覆盖面积不超过丝印面积的10%。

（3）锡孔深不超过丝印厚度的50%或锡孔面积不超过丝印面积的20%。

（4）焊盘垂直方向和平行方向位移不超过焊盘宽的宽的1/3。

（5）IC、排插等有脚部件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4。

（6）IC、插排等有脚部件的锡浆不能出现短路、污染、塌陷的不良现象。

（7）板面要清洁、无残余锡浆、杂物。

（8）接板时应戴上防静电腕带拿取板边。

（9）重点检查IC位置丝印效果。

（10）发现丝印不良，立即会同工程解决。同种丝印不良3次以上时，生产部和工程部应采取改善行动。