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OSP处理PCB元器件孔透锡不良如何解决?

时间:2020-12-11 11:26:24来源:本站浏览次数:706

    我相信有许多的PCBA贴片加工厂家都遇到过这种情况,在加工OSP处理的PCB元器件加工透锡不良,那在PCB主板加工的时候我们要如何进行处理呢?让我先从造成不良的原因...

我相信有许多的PCBA贴片加工厂家都遇到过这种情况,在加工OSP处理的PCB元器件加工透锡不良,那在PCB主板加工的时候我们要如何进行处理呢?让我先从造成不良的原因开始讲起。

 

造成不良的原因:

在多数的遇到OSP处理的PCB元器件时,这与SMT贴片加工工厂波峰焊接工艺有着直接的关系,比如孔内的焊剂不足且没有办法将OSP膜分解而形成的。还有需要注意的是OSP膜比较厚的情况下也是会出现这种问题的。

 

解决办法:

深圳SMT贴片加工厂厂家们在加工前需要清除的知道这是第一次受热还是二次受热,因为针对第一次和第二次受热的情况,用到的加工工艺也是不同的。

 

一、OSP处理的PCB板未经过再流焊过程的首次加热

(1)未经过再流焊过程的OSP板在首次加热时需要提高到适合的预热温度。

(2)在OSP板在加工时可适当的提高再流焊接温度,这样可以让流动性更加良好,可以更容易使锡波能进入孔中,依靠其自身湿度除去OSP。

 

二、OSP处理的PCB板在第一次受热后焊接

(1)需要在加工前检查焊剂的喷涂质量是否合格,再检查PCB板孔内表面是否被焊剂完全覆盖喷涂到位。加工时降低传送速度和喷嘴移动的速度。

(2)开始加工前需要检查预热温度,当看到OSP板上焊剂挥发直至表面发黏就可以用了。记住不要让焊剂完全挥发掉哦。

OPS膜是处于非可焊层的,它的保护机理与金属可焊层不同,想要得到良好的透锡效果,必须要将其分解。

还有一点,焊剂组分的影响不大,但是需要注意的是不同的焊剂要求的预热温度相差也是很大的。

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