在讨论这个问题前，我们需要先了解什么是密脚器件虚焊，密脚器件虚焊是指元器件的引脚和焊盘没有形成完好的电连接的现象。这是在PCBA电子产品加工厂中常见的问题，也是很多专业贴片加工的工厂遇到客诉问题最多的原因之一，那为什么有的PCBA代工厂会产生较多的不良，还因此产生客诉呢？因为在众多导致开焊的原因当中引脚翘起和没有焊膏导致的缺陷是最为常见的。密脚器件虚焊通常都难以被发现，这是一种危害性相对较为严重的缺陷。

虚焊的原因：

造成密脚器件虚焊原因有很多，比如引脚变形、焊膏漏印、可焊性不好、电路板可焊性差、芯吸现象等，这些因素在元器件或者引脚上出现的概率是不确定的，拥有很大的随机性，所以在工艺上也很难进行控制。

常见的虚焊原因：

（1）焊膏漏印。焊膏量少则总的焊剂也少，因而去除氧化物的能力也就比较差，如果元器件引脚的可焊性不好，就可能导致虚焊。

（2）引脚共面性差，如翘脚，会因焊膏与引脚不接触而虚焊。

（3）焊盘上有导通孔。

（4）引脚或焊盘可焊性差。

（5）芯吸作用，如果PCB很厚，热容量大，温度低于元器件引脚，焊膏熔化后会先沿引脚上爬。

解决办法：

密脚器件虚焊与设计的关系不大，主要是物料和工艺问题。一般需要在注意以下几点：

（1）避免焊接前写程序，因为写片操作很容易引起引脚变形。

（2）避免开包点料，因为在转包装的过程中很容易引起引脚变形。

（3）增加擦网次数和频率。

在SMT贴片组装加工生产中，焊膏印刷图形不全或没有，是引起虚焊的主要因素。所以，PCBA代工代料加工厂需要严格的对密脚QFP、SOP器件焊膏印刷图形质量的监控是减少虚焊的主要处理措施。