在进行电子PCBA贴片加工的时候会常遇到冷焊问题，造成冷焊问题的原因也是多种多样的，，今天我们就来说一说因为波峰焊托盘设计不合理造成的冷焊。

不良现象：

远离大面积处开窗区的小开窗内的焊点冷焊如下图所示。

不良原因：

由于此开窗内的焊点受热不足，难以焊接。

解决办法：

设计托盘开窗时，不仅要考虑到遮蔽的问题，同时也要考虑到受热的问题。

（1）元器件布局时，插件尽可能集中布局，可为托盘设计提供先决条件，如下图所示。

（2）托盘设计方面，尽量避免远离打开窗区的小尺寸开窗，这类开窗内的焊点受热条件很差，可以通过开工艺窗口的方法改进。孤立的开窗，开窗边缘必须离焊点5mm以上。

注意：

除了在波峰焊托盘这个问题上需要注意以外，在进行波峰焊接时波峰焊的温度控制也是极其重要的，一旦出现差错也会出现冷焊问题，所以在进行PCBA加工工艺的流程上要时刻注意细节。