在进行PCBA加工流程的时候，碰到大铜皮PCB基材过波峰焊接后起白斑，这种情况应该如何处理呢？今天，我们就聊一下这个问题吧。

不良案例：

如下图所示。

不良原因及分析：

此案例显然与材料、热应力有关。

问题是为什么发生在靠近首先进入波峰焊的板边并与波峰焊方向一致的两个比较大的铜箔之间间隙中，如下图所示，而且是在使用托架进行焊接的情况下？如果不使用托架或离边远点，也不容易出现此问题。

根据以上的案例，核心应是托架的设计——所有出问题的地方都有一个特点，就是托架在PCB进入波峰的边上比较宽。托架覆盖的铜皮成了冷源，这样在单板进入波峰时，两铜皮间的树脂受到高温冲击而局部膨胀，因玻纤交叉处结合力较差而分层，从而产生白斑现象。如果托架不覆盖铜皮，则相当于不使用托架，也就不会出现问题。因此，本质上仍然是局部热冲击的结果。

解决办法：

（1）改进托架设计，避免遮盖两大铜皮。

（2）提高板材耐热性，如使用高Tg板材。

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