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随着应用场景的增加，市场上普遍使用的硬板PCB已经不能适应越来越多的多样化需求。在smt贴片加工打样中也经常出现为适应多种复杂场景的软硬结合板，这种适合多种用途的pcba，最重要的特性是它灵
活并且可以适应可用空间。
事实上，它的灵活性保持了硬板中的信号传输有点，增加了它使用可选择性，另外它的一个优势还在于“轻”，至少比传统的硬板重量低50%。通常，软硬结合板也以其最佳成本而闻名，因为它们的pcb制造程序与现有的制造能力兼容。
它们在设计阶段和smt加工阶段都可以节省时间。PCB制造程序
制造FR4软硬结合印刷电路板的大致程序如下：该过程大致包括以下几个方面：
材料切割干膜涂层
自动光学检测褐化
层压X光检查
钻孔电镀
图形转换蚀刻
丝网印刷曝光与发展
表面处理深度控制铣削
电气测试质量控制
包装在过程中有一个环节是比较重要的，这包括在深度控制铣削过程中检查以下方面：
板厚树脂含量
铣削公差
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