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工厂：深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
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邮箱：pcba06@pcb-smt.net
随着应用场景的增加，市场上普遍使用的硬板PCB已经不能适应越来越多的多样化需求。在smt贴片加工打样中也经常出现为适应多种复杂场景的软硬结合板，这种适合多种用途的pcba，最重要的特性是它灵
活并且可以适应可用空间。
事实上，它的灵活性保持了硬板中的信号传输有点，增加了它使用可选择性，另外它的一个优势还在于“轻”，至少比传统的硬板重量低50%。通常，软硬结合板也以其最佳成本而闻名，因为它们的pcb制造程序与现有的制造能力兼容。
它们在设计阶段和smt加工阶段都可以节省时间。PCB制造程序
制造FR4软硬结合印刷电路板的大致程序如下：该过程大致包括以下几个方面：
材料切割干膜涂层
自动光学检测褐化
层压X光检查
钻孔电镀
图形转换蚀刻
丝网印刷曝光与发展
表面处理深度控制铣削
电气测试质量控制
包装在过程中有一个环节是比较重要的，这包括在深度控制铣削过程中检查以下方面：
板厚树脂含量
铣削公差
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