在深圳smt贴片厂中，正在进行PCBA加工的喷锡板通常会遇到这个问题，就是喷锡板导孔藏锡珠的现象，那这个现象会引起哪些危害呢？今天我们就一起来讨论一下。

不良的现象：

对于喷锡板来说，只要是非塞孔的导通孔通常都会有藏锡珠的现象，主要表现为孔不透光，如下图所示。

喷锡板藏锡珠的直接危害就是有可能会跑出来黏附到焊盘之上，这样会直接影响到焊膏的印刷质量。再深一层次的危害是锡珠飞出后对可靠性会构成一定的威胁。

不良案例：

如下图所示，下图为藏锡珠现象。

不良原因说明：

1、藏锡珠现象对产品的质量构成危害取决于PCB孔盘尺寸大小。

2、假如焊盘环宽尺寸在0.05mm内，一般情况下是不会对焊膏印刷产生影响，但是如果焊盘环宽的尺寸比较大，那就有可能会形成锡珠。所以喷锡板上采用开小窗阻焊的孔，藏锡珠现象在一定范围内是可以接受的，但是开大窗阻焊就不太可行了，最好不要这样去做。

3、开小窗阻焊的孔如果藏了锡珠，最坏的情况是锡珠会从孔的中心跑到孔口处，把孔口的表面给糊封住，但一般不会形成球状的突出物。如下图所示。

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