最近在整理部门SMT贴片加工培训资料的时候，有一个必学模块就是制造设备，其中有一台设备是比较先进的，它就是X-ray。其实就是我们在医院中检查身体经常用到的X光扫描机。在贴片加工中它的主要用

处在哪里呢？今天靖邦科技结合QFN器件跟大家分析一下X-ray的用处吧！

众所周知QFN器件焊接时容易出现开焊或者是虚焊现象。

因为QFN封装的器件，大多数底部带有热沉金属面。由于面积大，往往成为引发焊点少锡和开焊的原因。

根据华为公司的研究报告显示引发焊点少锡和开焊的主要原因是导热孔和钢网的设计。那么导热孔和钢网的设计是在SMT加工厂家的主要管控之外的。那么因为以上几种原因在：

（1）再流焊接后，元器件托起高度主要取决于热沉焊盘上焊膏的量。如果热沉焊盘上焊膏量比较多，熔化后将使元器件浮起，从而引起QFN周边O焊接面不能与焊盘上的焊锡接触，形成开焊。

焊膏量取决于焊膏的覆盖率，而覆盖率又取决于钢网的设计。根据试验，覆盖率在35％～75％之间比较合适。

（2）如果导热孔底部绿油塞孔，则热沉焊盘焊缝一定会有气孔，实际起到了“增加焊膏”的效果，而且对接地、导热都不利。

为了在解决这些不受控因素造成的品质异常，就需要发现问题。而QFN元件一般经过smt贴片之后内部的情况是无法通过肉眼识别的，那么就需要用到X-ray，通过X光扫描内部的焊接不良。